Hanmi Semiconductor Co. abre una nueva fábrica para impulsar la producción de Bonder TC dual

La empresa surcoreana de equipos de chips Hanmi Semiconductor Co. anunció la apertura de una nueva fábrica para aumentar la producción de enlazadores duales de TC. Estos enlazadores son equipos de proceso esenciales necesarios para la fabricación de memoria de gran ancho de banda (HBM) utilizada en semiconductores de inteligencia artificial (IA).

HBM es un semiconductor de memoria especializado de próxima generación diseñado para operaciones de IA de alto rendimiento. Para producir HBM, se requiere un adhesivo TC dual. Este equipo puede conectar varias DRAM mediante un método de compresión térmica. Hanmi Semiconductor ha estado desarrollando y fabricando este equipo desde 2016 y ahora se ha convertido en su principal foco comercial.

La nueva fábrica, ubicada en la ciudad de Incheon, utiliza la tercera de las cinco fábricas propiedad de Hanmi Semiconductor. La tercera fábrica, con una superficie total de más de 20.000 metros cuadrados, se utilizó originalmente para montar y probar los equipos de la empresa. Sin embargo, ahora se ha transformado en una fábrica dedicada a la producción de uniones de TC duales y otras uniones de TC.

La tercera fábrica cuenta con una gran sala limpia capaz de ensamblar y probar alrededor de 50 equipos semiconductores simultáneamente. Esto proporciona un entorno optimizado para la producción de Dual TC Bonders, según una fuente de Hanmi Semiconductor.

Con la apertura de esta nueva fábrica, Hanmi Semiconductor pretende satisfacer la creciente demanda de equipos de unión TC dual en el mercado. A medida que la demanda de semiconductores de IA siga creciendo, esta expansión ayudará a garantizar un suministro constante de componentes vitales para la industria.